业内消息人士周日透露,三星电子计划将龙仁芯片产业园区首座晶圆工厂投产时间提前至2029年 ,较原计划提早一至两年。

投产日程提前,得益于韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设 。该园区为国家级战略项目,将成为三星下一代半导体制造核心基地。
消息称,这座产业园坐落于首尔南部 ,规划建设六座半导体工厂,首座工厂拟定2029年投产。
一位业内相关人士表示:“首座工厂提前投产,将助力三星更快应对全球人工智能芯片暴涨的市场需求。 ”
另据该芯片厂商上月发布的消息 ,依据其超大规模投资规划,三星将向平泽、龙仁两大半导体产业集群投入2030万亿韩元(折合1.35万亿美元);同时出资400万亿韩元,在首尔以南270公里的光州市新建两座芯片工厂 。