证券日报网7月22日讯，睿创微纳在接受调研时表示，缩小像元间距有助于降低芯片尺寸、功耗 ，降低芯片成本 ，进一步满足热成像模组小型化 、集成化 、低成本化的需求，满足更多市场领域的应用。当前 ，业内非制冷红外芯片像元尺寸已从35μm迭代至主流12μm ，并向8μm及以下更小尺寸快速演进 。2025年，公司已经完成8μm系列产品量产导入；今年以来 ，公司持续提高8μm红外产品的出货量占比 ，同时随着规模效应和产品良率的提升，上半年毛利率也有所提升 。
睿创微纳：2025年公司已经完成8μm系列产品量产导入
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