据两名了解该项目内情的人士透露 ，台积电正在研发一款先进芯片封装技术
，技术路线对标英特尔现有方案。这也表明，这家全球顶级晶圆代工厂正忌惮远道而来的竞争对手带来的压力 。

　　芯片封装是芯片制造的最后环节：将多块独立硅芯片组装为整体并完成线路互连
，实现协同工作，同时完成与整机硬件的对接
。封装曾被视作芯片流程里常规工序 ，但随着 AI 算力需求暴涨，芯片厂商需要在封装内集成更多处理器与高带宽内存
，封装尺寸更大 、结构更复杂，封装如今已然成为全行业最突出的产能瓶颈之一。

　　英特尔自研嵌入式多芯片互连桥接技术（简称 EMIB）
，依靠微型硅桥实现处理器与内存之间的高速互联 。该方案获得英伟达等企业青睐：它可支撑更大规模多芯片架构，助力打造性能更强的 AI 芯片 ，也方便芯片设计厂商实现供应链多元化
。资讯媒体 The Information 报道
，英伟达正在评估用 EMIB 打造一款集成四块 GPU 的下一代封装处理器。

　　知情人士称，台积电内部工程师将自研先进封装项目称作 “类 EMIB 方案” ，并且已就该技术和部分客户开展沟通 。台积电联合台湾欣兴电子共同研发这项技术；欣兴主营封装基板
，基板是芯片封装的基底，承担芯片与服务器整机之间的信号传输功能。

　　台积电方面拒绝置评 ，欣兴电子未回应采访请求
。

　　台积电总裁魏哲家在本月财报电话会上坦言
，公司现有先进封装产能极度紧张，已经限制了客户 AI 芯片的扩产节奏。这份产能缺口 ，让英特尔获得难得机遇，得以争取高度依赖台积电的客户资源 。

　　即便客户初期只把封装订单交给英特尔
，也能帮助这家美国企业完成技术落地验证
、加深客户绑定，长期有望进一步争抢芯片晶圆代工订单
。

　　局势反转极具戏剧性。英特尔多年来一直试图赢回高端芯片大客户 。这家美国芯片企业曾经领跑全球先进制程芯片制造 ，但多轮量产延期让台积电实现反超
，大批头部芯片设计企业将高端主力产品转由台积电代工
。

　　当前英伟达等企业的顶尖芯片均由台积电代工；英特尔全力建设晶圆代工业务，目标对标台积电。先进封装成为英特尔收复行业口碑、招揽客户的第二条路径 。The Information 消息显示 ，谷歌经过数月验证英特尔 EMIB 技术后
，敲定订单：2028 年交由英特尔完成超 300 万颗自研 AI 处理器的封装
。

　　对台积电而言，研发类 EMIB 技术是避免英特尔固化优势的防守手段。知情人士表示 ，该技术仍处于早期研发阶段
，量产时间暂不明确 。但这足以证明：AI 热潮倒逼这家全球龙头晶圆厂扩充封装技术矩阵，满足客户对产能 、新一代芯片异构集成方案的多元需求
。

　　英伟达
、谷歌等厂商的 AI 芯片目前主流采用台积电的CoWoS（晶圆上芯片覆基板）封装。AI 处理器需要持续从内存调取海量数据 ，必须让处理器与内存近距离排布、搭配高速互联通道 。

　　台积电 CoWoS 依靠处理器 、内存下方的整层中介层实现高速互联。而英特尔 EMIB 另辟蹊径：仅在需要高速互联的点位
，于封装基板内嵌微型硅桥，不用全部元器件堆叠在同一中介层 ，更适配超大尺寸、复杂多芯片封装
。

　　这也意味着基板是台积电类 EMIB 封装研发的核心环节。欣兴电子可协助台积电完成基板设计与制造，承载硅桥结构
，实现上层各类芯片元器件的信号连通 。