证券日报网6月23日讯,通富微电在接受调研者提问时表示 ,公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务 。公司的产品 、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算 、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯 、信息终端、消费终端、物联网 、汽车电子、工业控制等多个领域,满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇 ,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外 ,积极布局Chiplet 、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。
